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半钢性同轴电缆可焊接到PCB上
时间:2018-10-22 17:00 来源:/ 作者:银钢
半刚性同轴电缆可以直接焊接到PCB上，并且是跨PCB传输放大信号的极好解决方案。该电缆提供优异的屏蔽和插入损耗特性，从而改善系统性能并降低功耗。半钢性同轴电缆焊接到PCB上具有以下优点：
可焊性
裸铜外导体将随着时间氧化，潜在地降低可焊性。许多终端用户为铜护套指定镀锡层，以改善其电路板上的焊接。虽然不需要并且稍微贵一些，但是镀锡可以提高可靠性并减少对焊点的检查要求。
介质膨胀
标准PTFE电介质将在高温下挤出，如典型的电路板回流曲线。任何挤压都可能导致附近部件损坏，中心导体焊点失效，或者很少发生铜外导体本身的灾难性故障。通过使用低密度PTFE制成的“LL”电介质可以消除介质挤出。“LL”材料在极端温度下是机械稳定的，使之成为回流应用的理想选择。引线成型：通过形成中心导体引线与铜外护套的底部共面，可以改善通孔或SMT电路板的安装
引线成形
铅的形成最好通过自动化的“免提”技术来完成，以确保可重复性和最小的附加装配成本。
装配成形
密集的电路板通常需要有弯曲的电缆线路。推荐的自动化弯曲技术与上面的铅形成相同的原因
标记
标记可以通过喷墨技术施加到电缆外套上，从而允许通过“拾取和放置”视觉系统找到位置。虽然可行，但这种技术确实带来了额外的成本。
包装
电缆必须到达终端用户的装配线上，没有缺陷。包装往往是最关键和忽视的参数，以确保电缆质量。典型的技术包括：定制塑料托盘，每个电缆组件有单独的槽，蚀刻到电缆配置的聚苯乙烯泡沫塑料托盘，切割PVC管以提取零件长度，以及带有泡沫橡胶插件的卡片板盒。
裸铜外导体将随着时间氧化，潜在地降低可焊性。许多终端用户为铜护套指定镀锡层，以改善其电路板上的焊接。虽然不需要并且稍微贵一些，但是镀锡可以提高可靠性并减少对焊点的检查要求。
介质膨胀
标准PTFE电介质将在高温下挤出，如典型的电路板回流曲线。任何挤压都可能导致附近部件损坏，中心导体焊点失效，或者很少发生铜外导体本身的灾难性故障。通过使用低密度PTFE制成的“LL”电介质可以消除介质挤出。“LL”材料在极端温度下是机械稳定的，使之成为回流应用的理想选择。引线成型：通过形成中心导体引线与铜外护套的底部共面，可以改善通孔或SMT电路板的安装
引线成形
铅的形成最好通过自动化的“免提”技术来完成，以确保可重复性和最小的附加装配成本。
装配成形
密集的电路板通常需要有弯曲的电缆线路。推荐的自动化弯曲技术与上面的铅形成相同的原因
标记
标记可以通过喷墨技术施加到电缆外套上，从而允许通过“拾取和放置”视觉系统找到位置。虽然可行，但这种技术确实带来了额外的成本。
包装
电缆必须到达终端用户的装配线上，没有缺陷。包装往往是最关键和忽视的参数，以确保电缆质量。典型的技术包括：定制塑料托盘，每个电缆组件有单独的槽，蚀刻到电缆配置的聚苯乙烯泡沫塑料托盘，切割PVC管以提取零件长度，以及带有泡沫橡胶插件的卡片板盒。
本页关键词:半钢性同轴电缆,半钢性同轴电缆焊接PCB
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